手持光譜合金分析儀主要基于X射線熒光(XRF)技術(shù)或激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)技術(shù)。這兩種技術(shù)都能夠提供快速的材料成分分析，而無(wú)需對(duì)樣品進(jìn)行復(fù)雜的預(yù)處理。
 

　　X射線熒光技術(shù)是通過(guò)測(cè)量樣品在受到X射線激發(fā)后發(fā)出的二次X射線(熒光)來(lái)確定其組成。每種元素的原子在受到激發(fā)后都會(huì)發(fā)出特定能量的X射線，這些X射線的能量與元素的種類(lèi)有關(guān)。通過(guò)檢測(cè)這些X射線的能量和強(qiáng)度，可以確定樣品中存在的元素及其含量。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，手持光譜合金分析儀配備了一個(gè)小型X射線管作為激發(fā)源，以及一個(gè)探測(cè)器來(lái)測(cè)量發(fā)出的X射線。
 

　　激光誘導(dǎo)擊穿光譜技術(shù)則是利用高能激光脈沖燒蝕樣品表面，產(chǎn)生等離子體。這個(gè)等離子體會(huì)發(fā)射出包含樣品成分信息的光譜線。通過(guò)分析這些光譜線，可以確定樣品中的元素種類(lèi)和濃度。LIBS技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于它可以處理幾乎任何類(lèi)型的固體樣品，包括金屬、塑料和巖石等。
 

　　手持光譜合金分析儀的工作流程通常包括以下幾個(gè)步驟：首先，用戶將設(shè)備對(duì)準(zhǔn)樣品表面；然后，設(shè)備發(fā)射X射線或激光脈沖；接著，探測(cè)器收集樣品響應(yīng)的信號(hào)；內(nèi)置的微處理器分析這些信號(hào)，并通過(guò)內(nèi)置軟件轉(zhuǎn)換為元素含量的讀數(shù)。整個(gè)過(guò)程可能只需要幾秒鐘，大大加快了分析速度。
 

　　除了快速分析外，手持光譜合金分析儀還具有其他優(yōu)點(diǎn)。例如，它通常是無(wú)損的，這意味著可以在不破壞樣品的情況下進(jìn)行測(cè)試。這對(duì)于藝術(shù)品鑒定、考古發(fā)掘和在役設(shè)備的現(xiàn)場(chǎng)檢查尤為重要。此外，由于不需要專(zhuān)門(mén)的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，這種設(shè)備可以在野外或生產(chǎn)線上直接使用，提高了工作的靈活性。
 

　　然而，手持光譜合金分析儀也有其局限性。例如，對(duì)于輕元素的檢測(cè)靈敏度可能不如重元素，而且在一些情況下可能需要校準(zhǔn)以適應(yīng)不同類(lèi)型的樣品。此外，雖然設(shè)備本身相對(duì)便攜，但它的尺寸和重量仍然限制了在某些特殊的環(huán)境下使用。